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本公开是关于一种导热复合膜以及终端。其中，导热复合膜至少部分贴合于天线区域，导热复合膜由上至下依次包括：绝缘层，绝缘层的可覆盖区域包括天线区域和非天线区域，其中，绝缘层为绝缘材质；双面胶层，双面胶层的第一面与绝缘层粘接，双面胶层的第二面用于...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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