导热复合膜以及终端制造技术

本公开是关于一种导热复合膜以及终端。其中，导热复合膜至少部分贴合于天线区域，导热复合膜由上至下依次包括：绝缘层，绝缘层的可覆盖区域包括天线区域和非天线区域，其中，绝缘层为绝缘材质；双面胶层，双面胶层的第一面与绝缘层粘接，双面胶层的第二面用于与天线区域粘接。通过本公开的导热复合膜，在不对终端中的天线信号产生屏蔽影响的前提下，可以充分利用天线对应区域来提高终端整机的散热能力，避免在终端中出现热力集中的热点。避免在终端中出现热力集中的热点。避免在终端中出现热力集中的热点。

【技术实现步骤摘要】
导热复合膜以及终端


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种导热复合膜以及终端。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展，终端内部设置的天线数目大幅增加，进而对天线周边材料的透波性提出了更高的要求，尤其是对热管理材料。为了增加终端的散热能力，通常会选择导热率高的热管理材料，例如，石墨片或石墨烯。但是，这类材料在导热的同时，也具有导电性，进而对天线信号产生屏蔽影响。因此，在应用过程中需要避让天线对应区域，进而导致终端热量不能更好的疏散，出现热力集中的热点。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种导热复合膜以及终端。
[0004]本公开实施例的第一方面提供一种导热复合膜。其中，所述导热复合膜至少部分贴合于天线区域，所述导热复合膜由上至下依次包括：绝缘层，所述绝缘层的可覆盖区域包括所述天线区域和非天线区域，其中，所述绝缘层为绝缘材质；双面胶层，所述双面胶层的第一面与所述绝缘层粘接，所述双面胶层的第二面用于与所述天线区域粘接。
[0005]在本公开一种实施方式中，所述导热复合膜还包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热复合膜，其特征在于，所述导热复合膜至少部分贴合于天线区域，所述导热复合膜由上至下依次包括：绝缘层，所述绝缘层的可覆盖区域包括所述天线区域和非天线区域，其中，所述绝缘层为绝缘材质；双面胶层，所述双面胶层的第一面与所述绝缘层粘接，所述双面胶层的第二面用于与所述天线区域粘接。2.根据权利要求1所述的导热复合膜，其特征在于，所述导热复合膜还包括：导热层，设置于所述绝缘层上方或设置于所述绝缘层下方，其中，所述导热层的可覆盖区域包括所述非天线区域。3.根据权利要求2所述的导热复合膜，其特征在于，所述导热层与所述绝缘层之间通过粘接层连接，其中，所述粘接层包括双面胶。4.根据权利要求2所述的导热复合膜，其特征在于，所述导热复合膜还包括：绝缘部，与所述导热层并排设置于所述绝缘层的同一侧，且所述绝缘部的可覆盖区域包括所述天线区域和/或所述非天线区域。5.根据权利要求1所述的导热复合膜，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦云峰，赵凯亮，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：