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本发明公开了一种用于精密制造焊接材料的包装设备，包括机架、放膜部、打标部、焊剂下料部、焊条下料部、焊条辅助承载输送部和拉膜封切部，所述焊条下料部、焊剂下料部自左至右并列设置于所述机架上，所述打标部固定设置于所述放膜部的右端部，所述焊条辅助承...
该专利属于深圳拓世智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳拓世智能科技有限公司授权不得商用。

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