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一种网格阵列连接器系统设置成包含多条线缆，所述多条线缆安装在一基板上，所述基板具有安装在其上的封装的一芯片。所述多条线缆均包含连接于支持导孔的导体，支持导孔位于所述基板上的开口中，且所述导体连接于所述支持导孔。所述基板能连接于提供一加强环的...
该专利属于莫列斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莫列斯有限公司授权不得商用。

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