计算系统技术方案

一种网格阵列连接器系统设置成包含多条线缆，所述多条线缆安装在一基板上，所述基板具有安装在其上的封装的一芯片。所述多条线缆均包含连接于支持导孔的导体，支持导孔位于所述基板上的开口中，且所述导体连接于所述支持导孔。所述基板能连接于提供一加强环的一第二基板。所述基板通过压配到所述第二基板中的可挠曲的端子而能连接于所述第二基板。本公开还涉及一种计算系统。涉及一种计算系统。涉及一种计算系统。

【技术实现步骤摘要】
计算系统
[0001]相关申请
[0002]本申请是于2019年12月18日提交美国申请US16/624294的继续部分申请，US16/624294是于2018年9月17日提交的PCT申请的国家阶段，该 PCT申请主张于2017年9月15日提交的美国临时申请US62/559114以及于 2018年4月17日提交的美国临时申请US62/658820的优先权。


[0003]本技术涉及连接器系统领域，更具体地涉及一种适合用于高数据速率应用的连接器系统。

技术介绍

[0004]有史以来，计算装置盒体设有一些类型的一处理器(设置在一芯片封装中)以及盒体的一前面板上的多个连接器。所述多个连接器以及处理器安装在一电路基板(常称为母基板)上且电路基板包含多条迹线，所述多条迹线将所述多个连接器连接于处理器，从而能在所述多个连接器和处理器之间提供信息。不幸的是，随着数据速率已提高，这种熟知的系统设计因电路基板中的损耗而已变得难于使用。
[0005]已知多种旁路(Bypass)连接器系统提供一输入/输出(IO)连接器和一集成电路(诸如但不限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算系统，其特征在于，所述计算系统包括：一下电路基板；以及一上电路基板，具有安装在其上的一芯片封装和穿过其的在所述芯片封装外的多个连接通路，所述上电路基板安装在所述下电路基板上，其中，所述上电路基板仅部分地重叠所述下电路基板，从而所述下电路基板的一部分从所述上电路基板的缘向外延伸并形成包围所述上电路基板的一加强环。2.如权利要求1所述的计算系统，其特征在于，所述计算系统还包括安装在所述上电路基板上的多个上网格阵列连接器系统，各上网格阵列连接器系统包括由一基座固持的且连接于在所述上电路基板上的多个连接通路的多条线缆。3.如权利要求2所述的计算系统，其特征在于，所述计算系统还包括：一可压缩元件，包括一基部，所述基部具有从其延伸的可压缩指部以及从其延伸的扣持臂，所述扣持臂接合所述基座上的扣持扣；以及一散热器，与所述可压缩指部和所述芯片封装接合。4.如权利要求3所述的计算系统，其特征在于，所述可压缩元件由一单个的基部形成，所述单个的基部接合所述多个上网格阵列连接器系统的所有的基座。5.如权利要求4所述的计算系统，其特征在于，所述上网格阵列连接器系统形成所述芯片封装安置在其中的一通道，而且其中，所述可压缩元件具有与所述通道对准的一缺口，所述散热器具有穿过所述通道且穿过所述缺口延伸的一突起。6.如权利要求5所述的计算系统，其特征在于，所述计算系统还包括安装在所述下电路基板上的多个下网格阵列连接器系统，各下网格阵列连接器系统包括由一基座固持的多条线缆。7.如权利要求6所述的计算系统，其特征在于，所述扣持臂接合所述多个下网格阵列连接器系统的基座上的扣持扣；以及所述计算系统还包括：一下保持框体，附接于所述散热器并与所述可压缩指部接合。8.如权利要求1所述的计算系统，其特征在于，所述计算系统还包括安装在所述下电路基板上的多个下网格阵列连接器系统，各下网格阵列连接器系统包括由一基座固持的多条线缆。9.如权利要求8所述的计算系统，其特征在于，所述计算系统还包括：一可压缩元件，包括一基部，所述基部具有从其延伸的可压缩指部和从其延伸的扣持臂，所述扣持臂接合所述多个下网格阵列连接器系统的基座上的扣持扣；以及一下保持框体，附接于所述计算系统的一散热器并与所述可压缩指部接合。10.如权利要求9所述的计算系统，其特征在于，所述计算系统还包括：保持腿部，将所述下保持框体和所述散热器连接在一起，所述保持腿部通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：新型
国别省市：