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发光元件封装件及其应用制造技术
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文档序号:30671536
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发光元件封装件包括:印刷电路板,具有正面和背面;至少一个发光元件,设置于所述正面上,并且向所述正面所朝向的方向射出光;以及模制层,设置于所述印刷电路板上并包围所述发光元件,其中,所述发光元件包括:发光结构体,设置于所述印刷电路板上;基板,设...
该专利属于首尔伟傲世有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过首尔伟傲世有限公司授权不得商用。
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