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树脂粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体制造技术
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文档序号:30671337
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本发明提供一种树脂粒子,该树脂粒子可以均匀地接触粘附体,且使用表面上形成有导电部的导电性粒子使电极间实现了电连接时可以有效地提高与导电部的密合性和抗冲击性,同时还可以有效地降低连接电阻。本发明涉及一种树脂粒子,其通过在大气气氛下以5℃/分钟...
该专利属于积水化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。
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