树脂粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种树脂粒子，该树脂粒子可以均匀地接触粘附体，且使用表面上形成有导电部的导电性粒子使电极间实现了电连接时可以有效地提高与导电部的密合性和抗冲击性，同时还可以有效地降低连接电阻。本发明专利技术涉及一种树脂粒子，其通过在大气气氛下以5℃/分钟的升温速度将树脂粒子从100℃加热至350℃来进行差示扫描量热测定时观察到放热峰。扫描量热测定时观察到放热峰。扫描量热测定时观察到放热峰。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体


[0001]本专利技术涉及一种具有良好压缩特性的树脂粒子。另外，本专利技术还涉及一种使用了上述树脂粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体。

技术介绍

[0002]众所周知一种各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料。在上述各向异性导电材料中，导电性粒子分散在粘接剂树脂中。
[0003]上述各向异性导电材料用于电连接柔性印刷电路基板(FPC)、玻璃基板、玻璃环氧基板以及半导体片等各种连接对象部件的电极间以获得连接结构体。此外，作为上述导电性粒子，可使用具有基材粒子、以及配置在该基材粒子的表面上的导电层的导电性粒子。可以使用树脂粒子作为上述基材粒子。
[0004]在下述的专利文献1中，公开了一种树脂粒子，该树脂粒子存在于导电性粒子的表面上并用于使该导电性粒子绝缘。上述树脂粒子含有使聚合性成分共聚的丙烯酸类交联聚合物，该聚合性成分含有：具有碳原子数为4～18的烷基的非交联性(甲基)丙烯酸烷基酯(A)和在一个分子中具有两个以上的聚合性基团的交联性单体(B)。在上述树脂粒子中，上述交联本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂粒子，其通过在大气气氛下以5℃/分钟的升温速度将树脂粒子从100℃加热至350℃来进行差示扫描量热测定时观察到放热峰。2.如权利要求1所述的树脂粒子，其中，在所述放热峰中具有最大峰面积的放热峰的放热量为2000mJ/mg以上且25000mJ/mg以下。3.如权利要求1或2所述的树脂粒子，其通过在大气气氛下以5℃/分钟的升温速率将树脂粒子从100℃加热至350℃来进行差示扫描量热测定时观察不到具有2000mJ/mg以上吸热量的吸热峰。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂粒子，其中，将树脂粒子压缩10％时的压缩弹性模量与将在200℃的条件下加热10分钟后的树脂粒子压缩10％时的压缩弹性模量之差的绝对值为180N/mm2以上。5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂粒子，其用于间隔物、或者用于电子部件用粘接剂、或者用于获得具有导电部的导电性粒子、或者用于叠层造型用材料。6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂粒子，其用作间隔物、或者用于在表面上形成导电部来获得具有所述导电部的导电性粒子。7.一种导电性粒子，其具备：权利要求1～6中任一项所述的树脂粒子、以...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田弘幸，胁屋武司，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：