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本实用新型公开了一种用于盘类零部件的平面粗糙度检测装置，包括第一板体，所述第一板体的上表面焊接有第二板体，所述第二板体的一侧焊接有第三板体，所述第三板体的下表面固定连接有壳体，所述壳体的内部底壁固定连接有中央处理器，所述壳体的内部底壁固定连...
该专利属于贝原合金（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贝原合金（苏州）有限公司授权不得商用。

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