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本发明公开一种降低浅沟槽隔离的高度差的制作方法,其包含提供一基底包含一周边电路区,周边电路区包含一P型晶体管区和一N型晶体管区,一第一浅沟槽隔离和一第三浅沟槽隔离分别位N型晶体管区和P型晶体管区,然后形成一第一掩模覆盖N型晶体管区,之后以第...该专利属于联芯集成电路制造(厦门)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联芯集成电路制造(厦门)有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种降低浅沟槽隔离的高度差的制作方法,其包含提供一基底包含一周边电路区,周边电路区包含一P型晶体管区和一N型晶体管区,一第一浅沟槽隔离和一第三浅沟槽隔离分别位N型晶体管区和P型晶体管区,然后形成一第一掩模覆盖N型晶体管区,之后以第...