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本发明公开了一种半导体设备零部件超洁净包装方法，包括所述半导体零部件包括超高真空使用条件下的半导体零部件；还包括，中、低真空使用条件下的半导体零部件；中、低真空使用条件下的不锈钢或塑料材料制成的半导体零部件；铜材料制成的半导体零部件；镍材料...
该专利属于帝京半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过帝京半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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