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本发明公开了七脉轮太赫兹能量芯片，涉及能量芯片技术领域，包括内层和外层；内层包括衬底层、反铁磁性钉扎层、经钉扎层、氧化物势垒层、第一金属层和防水膜，防水膜的四侧边沿对应密封安装在衬底层的外侧表面，反铁磁性钉扎层、经钉扎层、氧化物势垒层、第一...
该专利属于许小平所有，仅供学习研究参考，未经过许小平授权不得商用。

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