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本公开涉及一种半导体装置，包括：引线框；管芯，其利用第一焊料附接到引线框；夹片，其利用第二焊料附接到管芯，其中，夹片包括用于检查第二焊料的过量而布置的切口。查第二焊料的过量而布置的切口。查第二焊料的过量而布置的切口。
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该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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