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本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，涉及计算机设备技术领域，包括计算机芯片主体、连接端插器、芯片条和芯片端子，所述计算机芯片主体的顶部一侧固定安装有连接端插器，且所述计算机芯片主体的顶部另一侧固定安装有芯片条，所述芯片条的顶部固定...
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