一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片的多重散热结构，涉及计算机设备技术领域，包括计算机芯片主体、连接端插器、芯片条和芯片端子，所述计算机芯片主体的顶部一侧固定安装有连接端插器，且所述计算机芯片主体的顶部另一侧固定安装有芯片条，所述芯片条的顶部固定安装有芯片端子。本实用新型专利技术通过具备冷却油疏流器、冷却油回流器、冷却油回流管、冷却油过滤管、水冷分流管、水冷主体、连接管、水冷液回流器，解决现有的散热结构在使用过程中，一般设备对计算机芯片的散热都是单调的，无法提供多重散热的问题，通过以上结构结合达到使设备可以对计算机芯片对内部进行有效的散热，提高设备散热的使用效果。的使用效果。的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本技术涉及一种多重散热结构，涉及计算机设备
，具体涉及一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机芯片是主板的核心组成部分，如果说中央处理器是整个电脑系统的心脏，那么计算机芯片组将是整个身体的躯干。光由字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，计算机芯片组就是主板的灵魂。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、现有的散热结构在使用过程中，一般设备对计算机芯片的散热都是单调的，无法提供多重散热的问题；
[0004]2、现有的计算机芯片在使用过程中，在经过电力的流动时，会使内部的零件产生电磁，干扰设备运行的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种计算机芯片的多重散热结构，其中一种目的是为了具备冷却油疏流器、冷却油回流器、冷却油回流管、冷却油过滤管、水冷分流管、水冷主体、连接管、水冷液回流器，解决现有的散热结构在使用过程中，一般设备对计算机芯片的散热都是单调的，无法提供多重散热的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括计算机芯片主体（1）、连接端插器（3）、芯片条（4）和芯片端子（5），所述计算机芯片主体（1）的顶部一侧固定安装有连接端插器（3），且所述计算机芯片主体（1）的顶部另一侧固定安装有芯片条（4），所述芯片条（4）的顶部固定安装有芯片端子（5），其特征在于：所述计算机芯片主体（1）的顶部中间固定安装有冷却油疏流器（2），所述冷却油疏流器（2）用于对计算机芯片进行散热，所述计算机芯片主体（1）的顶部且位于冷却油疏流器（2）的一侧固定安装有电流消磁器（9），所述电流消磁器（9）用于对电流进行疏导，避免电力流动产生电磁。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述冷却油疏流器（2）的一侧固定安装有冷却油过滤管（8），且所述冷却油疏流器（2）的另一侧固定安装有冷却油回流管（7），所述冷却油回流管（7）的一端固定安装有冷却油回流器（6），所述冷却油回流器（6）的底部固定安装在计算机芯片主体（1）的顶部。3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述计算机芯片主体（1）的底部中间固定安装有水冷主体（11），所述水冷主体（11）的两侧固定连接有水冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏天禹，宋斐，陶永超，田国良，
申请(专利权)人：湖南长城非凡信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：