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本实用新型涉及嵌入式的电子产品领域，特别是涉及多路网口分时烧写的多功能烧写器。包括上位机、与上位机连接的主MCU模块、与主MCU模块连接的存储模块，所述主MCU模块连接N个从MCU模块，N＞1，并通过SPI接口进行通讯，所述从MCU模块与待...
该专利属于无锡力芯微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡力芯微电子股份有限公司授权不得商用。

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