多路网口分时烧写的多功能烧写器制造技术

本实用新型专利技术涉及嵌入式的电子产品领域，特别是涉及多路网口分时烧写的多功能烧写器。包括上位机、与上位机连接的主MCU模块、与主MCU模块连接的存储模块，所述主MCU模块连接N个从MCU模块，N＞1，并通过SPI接口进行通讯，所述从MCU模块与待烧写芯片连接，所述存储模块用于存储所需烧写的程序，实现离线烧写。本实用新型专利技术在传统的烧写器的基础上进行衍生，可以实现多路芯片同时全自动烧写，在保证烧写正确率的情况下最大化的提高芯片烧写速度。情况下最大化的提高芯片烧写速度。情况下最大化的提高芯片烧写速度。

【技术实现步骤摘要】
多路网口分时烧写的多功能烧写器


[0001]本技术涉及嵌入式的电子产品领域，特别是涉及多路网口分时烧写的多功能烧写器。

技术介绍

[0002]在电子产品的生产过程中，需用烧写器将软件执行代码下载到芯片中，烧写器是主要用于芯片编程的工具。在实际工程中，烧写器是非常常用的设备，目前的烧写器正常情况下都是单路烧写，功能也比较单一。为此需要一种能够多路同时烧写的多功能烧写器。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题：解决传统烧写器单路烧写，且功能单一的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种多路网口分时烧写的多功能烧写器，采用了如下技术方案：包括上位机、与上位机连接的主MCU模块、与主MCU模块连接的存储模块，所述主MCU模块连接N个从MCU模块，N＞1，并通过SPI接口进行通讯，每个所述从MCU模块与待烧写芯片连接，所述存储模块用于存储所需烧写的程序，实现离线烧写。
[0005]进一步地，所述从MCU模块与待烧写芯片之间使用IIC协议。
[0006]进一步地，所述主MCU模块与从MCU模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，包括上位机、与上位机连接的主MCU模块、与主MCU模块连接的存储模块，所述主MCU模块连接N个从MCU模块，N＞1，每个所述从MCU模块与主MCU模块之间通过SPI接口进行通讯，每个所述从MCU模块与待烧写的芯片连接，所述存储模块用于存储所需烧写的程序，实现离线烧写。2.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，所述从MCU模块与待烧写的芯片之间使用IIC协议。3.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，所述主MCU模块与从MCU模块使用SPI接口进行通讯。4.如权利要求1所述的多路网口分时烧写的多功能烧写器，其特征在于，所述上位机与主MCU模块之间使用232串口或USB...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦东，杨晨，钱晔，魏国，孙思兵，
申请(专利权)人：无锡力芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：