温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种用于计算机电子元器件的封装结构，属于电子元器件存放设备技术领域，以解决封装结构稳定性不足，且使用封装结构拆装电子元器件时不够便捷的问题，包括箱体，箱体通过扣紧机构与盖板连接，盖板底端设置有多组安装筒，多组安装筒内均设置有减...
该专利属于陈平所有，仅供学习研究参考，未经过陈平授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。