一种用于计算机电子元器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于计算机电子元器件的封装结构，属于电子元器件存放设备技术领域，以解决封装结构稳定性不足，且使用封装结构拆装电子元器件时不够便捷的问题，包括箱体，箱体通过扣紧机构与盖板连接，盖板底端设置有多组安装筒，多组安装筒内均设置有减震弹簧B，箱体内设置有封装格，封装格上分别开设有多组安装槽与多组锁槽，多组安装筒分别与多组安装槽相对应，封装格内设置有两组放置组件，两组放置组件两端均设置有两组安装机构；通过减震弹簧A与减震弹簧B的相互配合，增加了本新型的稳定性，通过安装机构以及扣紧机构的设置，盖板的开关操作容易，盖上盖板后可自动固定电子元器件，使得电子元器件的拆装更加便捷。捷。捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机电子元器件的封装结构


[0001]本技术属于电子元器件存放设备
，更具体地说，特别涉及一种用于计算机电子元器件的封装结构。

技术介绍

[0002]计算机是科技发展的产物，现阶段计算机基本已经全球普及，计算机可以高速计算一些精密数值，也可按照程序运行、自动处理大量数据，其中全靠其内部的一些电子元器件的功能配合实现，但计算机的电子元器件制造不易，有一点磕碰就容易失灵损坏，特别是在一些运输途中，如果不采取一些防护措施使得电子元器件裸露在外，则可能会造成难以估量的损失，因此需要用到一种封装结构来放置计算机的电子元器件。
[0003]如申请号：CN201820651609.9的新型实用专利中，一组计算机电子元器件封装结构，包括底座，封装体，散热基板，顶盖，固定管等，通过圆周分布的散热片来增加电子元器件与空气的接触面积，从而起到散热作用，散热片上开设的通孔使得空气穿过通孔时可对散热片进行冷却,提高了散热效果，滑槽两端通过强力粘胶贴有第一橡胶块与第二橡胶块起到减震作用；
[0004]但该新型将电子元器件放置安装板上，安装板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机电子元器件的封装结构，其特征在于：包括箱体（1），所述箱体（1）通过扣紧机构与盖板（2）连接，所述盖板（2）底端设置有多组安装筒（16），多组所述安装筒（16）内均设置有减震弹簧B（18），所述箱体（1）内设置有封装格（6），所述封装格（6）上分别开设有多组安装槽（8）与多组锁槽（7），多组所述安装筒（16）分别与多组所述安装槽（8）相对应，所述封装格（6）内设置有两组放置组件，两组所述放置组件两端均设置有两组安装机构。2.如权利要求1所述的一种用于计算机电子元器件的封装结构，其特征在于：所述扣紧机构包括两组卡块（9）与两组扣板（3），两组所述卡块（9）分别设置在所述箱体（1）两侧，所述盖板（2）两侧均设置有支座（17），两组所述扣板（3）分别套设在两组所述支座（17）上，所述扣板（3）卡设在所述卡块（9）上。3.如权利要求1所述的一种用于计算机电子元器件的封装结构，其特征在于：所述放置组件包括两组隔板（4），两组所述隔板（4）之间设置有透气板（10），所述隔板（4）两端均设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，蒋朝阳，
申请(专利权)人：陈平，
类型：新型
国别省市：