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本发明为一种记忆卡封装方法，主要是先制造一壳体基座，再将电路基板设置于其上，并使其上的电性接触部裸露出来，再将整体以埋入射出方式形成包覆着电路基板的壳体，而前述电性接触部并未被包覆呈裸露，从而让记忆卡结构更加牢固及具有极佳的防水性。...
该专利属于刘钦栋所有，仅供学习研究参考，未经过刘钦栋授权不得商用。

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