下载一种填孔装置及半导体器件的技术资料

文档序号:30545277

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本申请实施例提供一种填孔装置及半导体器件,包括:容纳腔;与所述容纳腔顶部的等离子体喷头连接的等离子体发生器,用于产生等离子体,并通过所述等离子体喷头,向位于所述容纳腔底部的基台表面的堆叠样品喷射所述等离子体;其中,所述堆叠样品中包括至少一个...
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