温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种半导体激光器芯片表面保护方法，在电极表面涂覆一层金属Cr膜。之后在金属Cr膜上淀积一层耐磨的保护介质薄膜，如SiO2、SiN和SiON等来增加器件表面的耐磨性，从而保护了电极表面和侧壁。本发明采用的粘附金属去除工艺技术不仅可...
该专利属于河南仕佳光子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南仕佳光子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。