下载纤维片以及使用其的层叠体、电路基板及电子基板的技术资料

文档序号:30533232

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本发明一个方面涉及纤维片,其包括:包含热固化性树脂的树脂层;以及纤维层,其中,所述纤维片能够伸长1%以上,所述纤维片的初始拉伸模量为1MPa以上且10GPa以下。伸模量为1MPa以上且10GPa以下。伸模量为1MPa以上且10GPa以下。<...
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