纤维片以及使用其的层叠体、电路基板及电子基板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及纤维片，其包括：包含热固化性树脂的树脂层；以及纤维层，其中，所述纤维片能够伸长1％以上，所述纤维片的初始拉伸模量为1MPa以上且10GPa以下。伸模量为1MPa以上且10GPa以下。伸模量为1MPa以上且10GPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】纤维片以及使用其的层叠体、电路基板及电子基板


[0001]本专利技术涉及纤维片以及使用其的层叠体、电路基板及电子基板。

技术介绍

[0002]对于在电子领域中，尤其在传感器、显示器、机器人用人工皮肤等各种接口中使用的器件以及导电材料而言，对装配性、形状追随性的要求日益提高。目前逐渐要求根据用途而能够配置于曲面或凹凸面等上、或者能够自由变形的柔软的器件。
[0003]已经报道了用于这样的柔软的器件(例如可穿戴设备等)的伸缩性导电片。例如报道了：用包含伸缩性树脂的导电性糊剂制作伸缩性导体层，贴合热熔片，与织物接触并进行热压，由此制造伸缩性电极片，得到生物体信息计测用接口(专利文献1)。另外报道了：在塑料线改良结构中，将导电线包裹在热固化性高分子粘接剂内，对该粘接剂加热而使其固化，从而与纸、布类等基体层结合(专利文献2)。
[0004]但是，如上述专利文献1记载的技术那样使用热熔片时，由于一般热熔片没有耐热性而不能够通过回流焊等进行部件安装。另外，不仅有片发生破裂之虞，而且在利用热熔片进行的贴合中还存在不能够充分得到导体层与织物的一体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种纤维片，其特征在于包括：包含热固化性树脂的树脂层；以及纤维层，其中，所述纤维片能够伸长1％以上，所述纤维片的初始拉伸模量为1MPa以上且10GPa以下。2.根据权利要求1所述的纤维片，其特征在于：所述热固化性树脂至少包含环氧树脂。3.根据权利要求1或2所述的纤维片，其特征在于：所述热固化性树脂的玻璃化转变温度为60℃以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的纤维片，其特征在于：所述纤维层由机织物、针织物、编织物、无纺物或这些的组合形成。5.根据权利要求4所述的纤维片，其特征在于：所述纤维层为单向排列的机织物。6.根据权利要求1～5中任一项所述的纤维片，其特征在于：所述纤维层由植物纤维、动物纤维、合成纤维、半合成纤维、再生纤维、无机纤维或这些的组合形成。7.根据权利要求1～6中任一项所述的纤维片，其特征在于：所述树脂层形成于所述纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：深尾朋宽，泽田知昭，阿部孝寿，道上恭佑，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：