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本发明的半导体装置具有支石墓结构，所述半导体装置包括：基板；第一芯片，配置于基板上；多个支撑片，配置于基板上且第一芯片的周围；以及第二芯片，由多个支撑片支撑且配置成覆盖第一芯片，且支撑片由热固性树脂组合物的固化物形成、或者包括由热固性树脂组...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。

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