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半导体装置10包括：电路基板11，包含电极垫13；半导体芯片12，包含对电极垫13电性连接的电极垫14；以及导线20，一端连接于电极垫13，另一端连接于电极垫14。导线20具有：第一导线部24，沿着电极垫13延伸，一部分被按压而与电极垫13...
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