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本发明提供一种基于半导体集成电路工艺的混合成像探测器芯片，可以是一种单芯片集成的混合成像探测器芯片，包括衬底、支撑结构和微桥结构，其中，衬底内设置有相连接的N型区和P型区，N型区包括相连接且分别位于衬底内相对两侧的第一N型区和第二N型区，P...
该专利属于西安中科立德红外科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中科立德红外科技有限公司授权不得商用。

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