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本申请涉及陶瓷元件介质陶瓷晶格缺陷检测领域，公开了一种间接检测MLCC介质陶瓷晶格缺陷的方法。该方法包括如下步骤：准备材料：根据需求准备测试夹具、高温老化箱、安培表、万用表、绝缘测定机；安装待测品：将待测品串联安装在测试夹具上；确认状态：确...
该专利属于广东微容电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东微容电子科技有限公司授权不得商用。

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