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半导体材料研磨抛光机制造技术
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下载半导体材料研磨抛光机的技术资料
文档序号:30525728
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本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,且公开了半导体材料研磨抛光机,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有L形板,所述L形板的内部固定连接有第一电动缸,所述第一电动缸的输出端固定连接有位于L形板内侧的连接壳,所述连接壳的外侧活动连接有延伸至...
该专利属于天津工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过天津工业大学授权不得商用。
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