半导体材料研磨抛光机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体生产设备技术领域，且公开了半导体材料研磨抛光机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有L形板，所述L形板的内部固定连接有第一电动缸，所述第一电动缸的输出端固定连接有位于L形板内侧的连接壳，所述连接壳的外侧活动连接有延伸至连接壳下方的圆板，所述连接壳的内部固定连接有与圆板固定连接的第一电机，所述圆板的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的竖杆。该半导体材料研磨抛光机，具备便于使用等优点，解决了现有技术中，研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度，在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时，需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持，过程繁琐，导致不便于使用的问题。用的问题。用的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料研磨抛光机


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体为半导体材料研磨抛光机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体材料在生产的过程中需要用到研磨抛光机。
[0003]现有技术中，研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度，在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时，需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持，过程繁琐，导致不便于使用，故而提出半导体材料研磨抛光机来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了半导体材料研磨抛光机，具备便于使用等优点，解决了现有技术中，研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度，在对不规则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料研磨抛光机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有L形板(2)，所述L形板(2)的内部固定连接有第一电动缸(3)，所述第一电动缸(3)的输出端固定连接有位于L形板(2)内侧的连接壳(4)，所述连接壳(4)的外侧活动连接有延伸至连接壳(4)下方的圆板(5)，所述连接壳(4)的内部固定连接有与圆板(5)固定连接的第一电机(6)，所述圆板(5)的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳(4)左右两侧的竖杆(7)，所述竖杆(7)的底部固定连接有位于圆板(5)下方的壳体(8)，所述壳体(8)的内部固定连接有输出端贯穿壳体(8)的第二电机(9)，所述第二电机(9)的输出端固定连接有位于壳体(8)下方的安装块(10)，所述安装块(10)的底部固定连接有抛光盘(11)，所述工作台(1)的顶部固定连接有数量为两个的固定板(12)，所述固定板(12)的内部螺纹连接有位于抛光盘(11)下方的螺杆(13)，两个所述螺杆(13)相对的一侧均活动连接有位于两个所述固定板(12)之间并与工作台(1)顶部接触的夹板(14)，所述圆板(5)的顶部固定连接有数量为两个并位于连接壳(4)左右两侧的第一U形块(15)，两个所述竖杆(7)相对的一侧均固定连接有位于第一U形块(15)上方的第二U形块(16)，所述第一U形块(15)和第二U形块(16)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉丽，
申请(专利权)人：天津工业大学，
类型：新型
国别省市：