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本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB板，PCB板包括相对的正面和背面，正面形成有多个第一凹槽和裸露的第一焊垫，第一焊垫设在第一凹槽的周围的PCB板上；第一芯片，第一芯片的顶端形成有多个裸露的第二焊垫，第一芯片形成有第...
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