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本实用新型涉及多芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构及其微系统。该多芯片封装结构包括：工作电压监测器，其输入端分别连接第一芯片的工作电压vdd1和第二芯片的工作电压vdd2，用以输出vdd1和vdd2的工作电压比较结果；输入驱动器，...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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