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本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，包括：提供PCB板，表面具有多个裸露的第一焊垫，PCB板的表面形成第一空腔，至少部分所述第一焊垫位于第一空腔的下方；提供第一芯片，表面具有多个裸露的第二焊垫；将第一芯片通过连接层键合至所述第一空腔底部...
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