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本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法，器件晶圆，所述器件晶圆包括相对的第一表面和第二表面，MEMS芯片，所述MEMS芯片键合于所述器件晶圆上，所述MEMS芯片上形成有MEMS器件和位于所述MEMS器件外侧的第一密封结构和第一焊垫；所述...
该专利属于芯知微（上海）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯知微（上海）电子科技有限公司授权不得商用。

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