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本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种硅基扇出型封装布线方法，包括以下步骤：步骤S12：将待封装芯片埋入硅基板的凹槽内，在所述芯片的侧面与所述凹槽的侧壁之间的间隙填充间隙介质层；步骤S13：在所述硅基板上形成介质层；步骤S14：在所述...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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