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本发明涉及一种核级密集电气孔洞封堵材料，由A、B组分按体积比1∶1混合，于15～35℃固化而成，本发明制备而成的封堵材料系统满足三阶段耐辐照，辐照后其密封性不发生变化。能够抗严重事故试验，试验后材料不发生粉化开裂现象。满足耐火、耐核辐照性、...
该专利属于中广核工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中广核工程有限公司授权不得商用。

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