温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供兼顾高低差跟随性和剥离性的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层，其中，在将该粘合片的粘合剂层粘贴于聚酰亚胺(PI)膜时，在23℃下的粘合力为2N/20mm以下，该粘合剂层在70℃下的压痕硬度为3MPa以下。层在70℃下的压痕硬度为3...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。