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具有芯片封装件和无相交线圈布局的装置制造方法及图纸
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下载具有芯片封装件和无相交线圈布局的装置的技术资料
文档序号:30426859
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根据本公开的各实施例涉及具有芯片封装件和无相交线圈布局的装置。本文所述的创新概念涉及一种具有基板的装置,该基板具有被设计为响应于所馈入的输入信号而产生磁场的励磁线圈以及被设计为响应于磁场而产生输出信号的拾波线圈组件。励磁线圈具有一个或多个绕...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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