【技术实现步骤摘要】
具有芯片封装件和无相交线圈布局的装置
[0001]本文所述的创新概念涉及一种装置，例如用于感应角度传感器的定子部件，其中该装置具有基板，该基板具有至少一个用于耦出磁场的线圈以及至少一个用于耦入磁场的线圈。此外，该装置还具有用于操作这些线圈的电子芯片。电子芯片布置在芯片封装件中，该芯片封装件具有用于连接线圈和电子芯片的电端子。在此，芯片封装件有利地被布置在基板上，使得两种线圈的导体迹线不相交。
技术介绍
[0002]感应角度传感器通常具有定子部件和可以相对于定子部件旋转的转子部件。定子部件可以例如被实施为印刷电路板，简称为PCB(英文：Printed Circuit Board)。在PCB上可以布置励磁线圈。励磁线圈被馈入有输入信号，例如交流信号。响应于此，励磁线圈产生从励磁线圈耦出的磁场。相对置的转子部件具有感应目标，磁场耦入到该感应目标中。响应于此，感应目标产生涡流，涡流又产生从感应目标耦出的次级磁场。然后，次级磁场耦入到布置在定子部件上的拾波线圈组件中。响应于此，拾波线圈组件产生代表定子部件和转子部件之间的角度的输出信号...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种装置(100)，包括：基板(101)，所述基板具有励磁线圈(110)和拾波线圈组件(120)，所述励磁线圈(110)被设计为响应于所馈入的输入信号而产生磁场，所述拾波线圈组件(120)被设计为响应于磁场而产生输出信号，其中所述拾波线圈组件(120)具有至少一个拾波线圈(120A)，所述至少一个拾波线圈被设计在所述基板(101)的一个或多个金属化层中，其中所述励磁线圈(110)具有一个或多个绕组(110A、...、110D)，所述一个或多个绕组在基板平面(SE)的俯视图中围绕所述拾波线圈组件(120)以环形方式被布置，以及电子芯片(130)，所述电子芯片具有电路，所述电路被设计为向所述励磁线圈(110)馈送所述输入信号和/或检测所述拾波线圈组件(120)的所述输出信号，其中所述电子芯片(130)被布置在芯片封装件(122)中，所述芯片封装件具有至少一个电端子(123)，所述至少一个电端子借助于信号引导导体(124)与所述拾波线圈组件(120)的所述至少一个拾波线圈(120A)连接，并且其中所述芯片封装件(122)被放置在所述基板(101)上，使得所述信号引导导体(124)和所述励磁线圈(110)的所述一个或多个绕组(110A、...、110D)在所述基板平面(SE)的俯视图中不相交。2.根据权利要求1所述的装置(100)，其中所述芯片封装件(122)被布置在所述基板(101)上，使得所述芯片封装件在所述基板平面(SE)的俯视图中在所述励磁线圈(110)的所述绕组(110A、...、110D)中的至少一个绕组的上方延伸，并且因此所述至少一个绕组在所述芯片封装件(122)的下方伸展穿过。3.根据权利要求1或2所述的装置(100)，其中所述励磁线圈(110)具有1至n个绕组(110A、...、110D)，并且其中至少第二绕组至第(n
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1)绕组在所述芯片封装件(122)的下方伸展穿过。4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置(100)，其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，与所述拾波线圈组件(120)的所述至少一个拾波线圈(120A)连接的第一端子(123)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内部。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置(100)，其中所述芯片封装件(122)具有另外的电端子(151、152、153)，所述另外的电端子与所述拾波线圈组件(120)的另外的拾波线圈(120A、120B、120C)连接，并且其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，这些端子(151、152、153)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内部。6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置(100)，其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，所述芯片封装件(122)的第一横向外侧(141)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内部，并且其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，所述芯片封装件(122)的相对置的第二横向外侧(142)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的外部。7.根据权利要求6所述的装置(100)，其中所述芯片封装件(122)还具有用于连接所述励磁线圈(110)的带电的两个励磁线圈端子(131、132)，其中所述两个励磁线圈端子(131、132)被布置在所述芯片封装件(122)的所述第一横向外侧(141)上，所述第一横向外侧被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内
部。8.根据权利要求7所述的装置(100)，其中所述装置(100)还具有带电的电容器元...
【专利技术属性】
技术研发人员：U，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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