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本发明提供一种封装结构和制造方法。所述封装结构包含第一电路层、第一电介质层、电子装置和第一导电结构。所述第一电路层包含第一对准部分。所述第一电介质层覆盖所述第一电路层。所述电子装置安置在所述第一电介质层上，且包含与所述第一对准部分对准的电触...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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