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目的在于提供能够在半导体装置中抑制由于存在于粘接剂内的气泡到达电路图案而产生的绝缘不良的技术。半导体装置(100)具有：树脂绝缘铜基座板(1)，其具有铜基座板(1a)、在铜基座板(1a)的上表面设置的绝缘层(1b)和在绝缘层(1b)的上表面...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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