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一种半导体装置的制造方法，对形成有多个半导体装置(10)的预定的晶片(1)实施以下工序：形成与半导体层的表面接合的多个表面电极金属(12)的工序；挖设对比表面电极金属(12)的外缘(12E)更靠外侧的半导体层(13)而形成半导体装置(10)...
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