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本发明公开了一种用于监控过孔工艺的电路版，所述电路版为多层版，包括自下而上依次设置的N型阱层、有源区层、多晶硅层、硅阻挡层、接触孔层、第一金属层、过孔层以及第二金属层；所述电路版上设有第一PCM测试条和过孔；所述第一焊盘和所述第四焊盘均连接...
该专利属于上海先进半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先进半导体制造有限公司授权不得商用。

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