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本实用新型公开了一种电子工程用电子设备焊锡装置，包括箱体，所述箱体的上表面固定连接有工作台，所述工作台的上表面固定连接有U型板，所述U型板的内侧壁固定连接有两个抽风箱，所述箱体的内底壁固定连接有透明水箱，所述透明水箱的上表面固定连通有排气管...
该专利属于任晶晶所有，仅供学习研究参考，未经过任晶晶授权不得商用。

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