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晶片传送装置、气相沉积装置、晶片传送方法及外延硅晶片的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:30414959
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本发明的晶片传送装置包括搬运机构以及将利用搬运机构搬运的硅晶片载置至基座(3)的载置机构,载置机构包括多个升降销(71、72、73)以及使多个升降销(71、72、73)与基座(3)相对移动的相对移动机构,搬运机构与载置机构中至少一者的结构构...
该专利属于胜高股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜高股份有限公司授权不得商用。
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