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本发明公开了一种微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备，其加工方法包括：利用AOI模块定位微型元件基板的需要加工的部位；在微型元件基板覆盖加工材料；通过激光耦合超声波对微型元件基板的需要加工的部位进行烧结。其加工设备包括AOI模块和机械模...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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