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用于平整化弯曲半导体晶片的真空压紧设备制造技术
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文档序号:30404171
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本发明公开一种适用于将晶片保持在所要位置及定向中的真空压紧设备,所述设备包含:真空卡盘组合件,其界定具有真空连通孔隙的真空卡盘表面;文氏管(venturi)真空产生器,其相对于所述真空卡盘组合件固定且经由所述真空连通孔隙与所述真空卡盘表面连...
该专利属于科磊股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科磊股份有限公司授权不得商用。
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