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本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括:腔室本体、承载装置及匀流组件;腔室本体的顶部设置有进气结构,腔室本体的底壁贯穿多个抽气口,用于与抽气管路连接,以排出腔室本体内的气体;承载装置包括承载座及支撑柱,承载座通过支...该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。
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本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括:腔室本体、承载装置及匀流组件;腔室本体的顶部设置有进气结构,腔室本体的底壁贯穿多个抽气口,用于与抽气管路连接,以排出腔室本体内的气体;承载装置包括承载座及支撑柱,承载座通过支...