下载芯片和电子设备的技术资料

文档序号:30376928

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本申请实施例公开了一种芯片和电子设备,该芯片包括:主功能模块、温度检测模块、温度调节模块和温度控制电路,该温度检测模块靠近该主功能模块设置,该温度检测模块用于测量主功能模块的温度,该温度控制电路与该温度检测模块电连接,该温度调节模块与该温度...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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