芯片和电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种芯片和电子设备，该芯片包括：主功能模块、温度检测模块、温度调节模块和温度控制电路，该温度检测模块靠近该主功能模块设置，该温度检测模块用于测量主功能模块的温度，该温度控制电路与该温度检测模块电连接，该温度调节模块与该温度控制电路电连接，该温度控制电路用于根据该温度检测模块测得的温度向该温度调节模块施加电压，该温度调节模块用于根据该温度调节模块施加的电压调节该芯片的温度。由此，通过设置温度检测模块、温度调节模块和温度控制电路，可以调整该主功能模块的温度，实现主功能模块在系统温度发生变化时，主功能模块的温度基本恒定，降低了主功能模块的温度漂移参数。了主功能模块的温度漂移参数。了主功能模块的温度漂移参数。

【技术实现步骤摘要】
芯片和电子设备


[0001]本申请实施例涉及电力电子
，尤其涉及一种芯片和电子设备。

技术介绍

[0002]加速度传感器(acceleration transducer)是一种能够测量加速度的传感器。通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和适调电路等部分组成。传感器在加速过程中，通过对质量块所受惯性力的测量，利用牛顿第二定律获得加速度值。根据传感器敏感元件的不同，常见的加速度传感器包括电容式、电感式、应变式、压阻式、压电式等。
[0003]目前，在工业和信息与通信技术(information and communications technology，ICT)领域，对加速度传感器的温度漂移(Temperature dirft)参数要求较高，一般要求温度漂移参数在全温范围内优于0.1mg/℃，其中，0.1mg/℃是指温度每变化一摄氏度，半导体器件参数变化0.1mg，然而现有的加速度传感器芯片只能达到0.25mg/℃。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片和电子设备，解决了加速度传感器受温度影响较大的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
[0006]本申请实施例的第一方面，提供一种芯片，包括：主功能模块、温度检测模块、温度调节模块和温度控制电路，该温度检测模块用于测量主功能模块的温度，该温度控制电路与该温度检测模块电连接，该温度调节模块与该温度控制电路电连接，该温度控制电路用于根据该温度检测模块测得的温度向该温度调节模块施加电压，所述温度控制电路用于根据所述主功能模块的温度，控制所述温度调节模块对所述主功能模块加热或降温。由此，通过设置温度检测模块、温度调节模块和温度控制电路，可以调整该主功能模块的温度，实现主功能模块在系统温度发生变化时，主功能模块的温度基本恒定，降低了主功能模块的温度漂移参数。
[0007]一种可选的实现方式中，所述芯片包括至少三层基底，其中，该温度调节模块设置在第一基底上，该温度检测模块设置在第二基底上，温度控制电路设置在第三基底上，该第一基底、该第二基底和该第三基底键合。由此，结构更简单。
[0008]一种可选的实现方式中，所述芯片包括至少二层基底，其中，该温度调节模块和该温度控制电路设置在第一基底上，该温度调节模块设置在第二基底上，该第一基底和该第二基底键合。由此，该温度调节模块和该温度控制电路设置在同一基底上，更节省空间。
[0009]一种可选的实现方式中，该温度调节模块和该温度控制电路之间设有绝缘层。由此，避免该温度调节模块和该温度控制电路相互干扰。
[0010]一种可选的实现方式中，该芯片还包括：主控制电路，该主功能模块和该温度检测模块设置在同一基底上，该主控制电路和该温度控制电路设置在同一基底上。由此，该主功能模块和该温度检测模块设置在同一基底上，该主控制电路和该温度控制电路设置在同一
基底上，更节省芯片内部空间。
[0011]一种可选的实现方式中，该主功能模块包括：微机电系统MEMS加速度传感器。
[0012]一种可选的实现方式中，该温度调节模块为半导体制冷器。
[0013]一种可选的实现方式中，该温度检测模块为：温度传感器。
[0014]一种可选的实现方式中，该温度调节模块位于该温度检测模块和该温度控制电路之间，该温度控制电路还用于控制该温度调节模块靠近该主控制电路的一侧制冷。由此，温度调节模块靠近电路的一侧制冷，使温度控制电路电路工作在低温状态，对应的电路噪声更低。
[0015]一种可选的实现方式中，该温度控制电路还用于当该主功能模块的温度小于预设温度阈值时，控制该温度调节模块对所述主功能模块加热；该温度控制电路还用于当该主功能模块的温度大于该预设温度阈值时，控制该温度调节模块对所述主功能模块制冷；该温度控制电路还用于当该主功能模块的温度在该预设温度阈值内时，断开该温度调节模块。由此，在该模式下，温度调节模块在主功能模块温度高于第一温度阈值或低于第一温度阈值时工作，当主功能模块的温度在第一温度阈值内时关闭，器件处于常闭状态，系统总体功耗较小。
[0016]一种可选的实现方式中，该芯片还包括：壳体，所述芯片还包括壳体，所述主功能模块、所述温度检测模块、所述温度调节模块、所述温度控制电路设置在所述壳体内。由此，该课题可以保护该芯片。
[0017]本申请实施例的第二方面，提供一种电子设备，该电子设备包括电路板以及如上该的芯片；该电路板与该芯片通过焊球电连接。
附图说明
[0018]图1为一种芯片的结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的另一种芯片的结构示意图；
[0021]图4为本申请实施例提供的另一种芯片的结构示意图；
[0022]图5为本申请实施例提供的另一种芯片的结构示意图；
[0023]图6为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0024]图7为本申请实施例提供的一种芯片的控制方法流程图；
[0025]图8为本申请实施例提供的另一种芯片的控制方法流程图。
具体实施方式
[0026]为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
[0027]以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0028]此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来
定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
[0029]为了方便理解本申请实施例提供的芯片，下面首先介绍一下该芯片的应用场景，其中，该芯片例如为加速度传感器，该加速度传感器用于智能终端。该智能终端具体可以为：手机、平板电脑、桌面型、膝上型、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra
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mobile Personal Computer，UMPC)、上网本、蜂窝电话、以及个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等终端。
[0030]在这些智能终端中，加速度传感器例如可以实现汽车安全(加速度传感器主要用于汽车安全气囊、防抱死系统、牵引控制系统等安全性能方面)、游戏控制(加速度传感器可以检测上下左右的倾角的变化，因此通过前后倾斜手持设备来实现对游戏中物体的前后左右的方向控制，就变得很简单)、图像自动翻转(用加速度传感器检测手持设备的旋转动作及方向，实现所要显示图像的转正)、电子指南针倾斜校正、GPS导航系统死角的补偿、计步器功能(加速度传感器可以检测交流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：主功能模块；温度检测模块，所述温度检测模块用于获取所述主功能模块的温度；温度控制电路，所述温度控制电路与所述温度检测模块电连接；温度调节模块，所述温度调节模块与所述温度控制电路电连接，所述温度控制电路用于根据所述主功能模块的温度，控制所述温度调节模块对所述主功能模块加热或降温。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少三层基底，其中，所述温度调节模块设置在第一基底上，所述温度检测模块设置在第二基底上，所述温度控制电路设置在第三基底上，所述第一基底、所述第二基底和所述第三基底键合。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少二层基底，其中，所述温度调节模块和所述温度控制电路设置在第一基底上，所述温度调节模块设置在第二基底上，所述第一基底和所述第二基底键合。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述温度调节模块和所述温度控制电路之间设有绝缘层。5.根据权利要求1
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3任一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：主控...

【专利技术属性】
技术研发人员：豆全亮，钟成，余建伟，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：